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一厢情愿是什么意思

一厢情愿是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展,提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求;下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

  中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法,尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导热材料(liào)需(xū)求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展,数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大,叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

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  分析(xī)师(shī)表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大,对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài),新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更(gèng)加多元,在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  导热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看,上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合,二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出,由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技;导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料(liào)产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

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  王喆表示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到 一厢情愿是什么意思361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注意(yì)的是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原一厢情愿是什么意思材料(liào)我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口

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