申(shēn)万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的(de)重点领域(yù)，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理列(liè)。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高，三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居(jū)前的(de)企业不(bù)断上(shàng)市，并在资(zī)本(běn)助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异(yì)的企业来(lái)看(kàn)，芯原股(gǔ)份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

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　　制(zhì)表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流(liú)能(néng)力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风(fēng)险，是否出(chū)现(xiàn)供过于(yú)求的局面(miàn)，进(jìn)而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑(huá)的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低(dī)于(yú)行业中(zhōng)位(wèi)水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大(dà)的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额(é)来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收(shōu)比重来(lái)看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片(piàn)及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了(le)批(pī)量销售或(huò)达成合作意(yì)向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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