券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yò读西的字有哪些，读喜的字有哪些ng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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