券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大，显著(z怎么查询韩国签证结果，怎么查询韩国签证结果进度hù)提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应怎么查询韩国签证结果，怎么查询韩国签证结果进度商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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