券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间氯化钾相对原子质量是多少，的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　氯化钾相对原子质量是多少，>数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，氯化钾相对原子质量是多少，rong>核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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