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布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少

布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集(jí)成电(diàn)路有什么作用是集成电(diàn)路的作用:减少元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的(de)作用是什么(me),集成电路有什么(me)作用(yòng)

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少,在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升(shēng),提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路,将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用中,要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要(yào)包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等(děng))小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动元件(jiàn),集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命(布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少mìng)长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设备,其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生,小规模的集(jí)成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少,在(zài)零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了外(布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少wài)电信号的干扰,也在(zài)电路设(shè)计方面有了(le)很大的提升(shēng),提高了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在(zài)电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动元件,集成到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)布洛芬一天最多吃几次,布洛芬一天最大剂量是多少等方面(miàn)得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用,同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi),设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

  参考(kǎo)资料来源:百(bǎi)度百科(kē)-集成(chéng)电路

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