券商研(yán)报近(实属和属实区别在哪，实属与属实的区别jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(b实属和属实区别在哪，实属与属实的区别ù)同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为实属和属实区别在哪，实属与属实的区别rong>中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。