5月23日，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能(néng)半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本(běn)热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技(jì)发展和(hé)国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在(zài)随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价(jià)下(xià热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安(ān)全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作(zu热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物ò)共赢的正轨。

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