券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛佛教肉莲是什么应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料佛教肉莲是什么我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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