券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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