券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

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　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì没事吃点护肝片好不好，女人吃护肝片的好处)关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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