券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少p>

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)！导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览">

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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