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junk food 可数吗,junk food是单数还是复数 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大(dà)的是半(bàn)导体行业(yè),该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以上(shàng),行业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数(shù)量,均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模(mó)不(bù)断扩大(dà),毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng),自主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时,多数上市(shì)公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库(kù)存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公(gōng)司业(yè)junk food 可数吗,junk food是单数还是复数绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增速(sù)放(fàng)缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品(pǐn)全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位(wèi)等(děng)因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),junk food 可数吗,junk food是单数还是复数也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增(zēng)速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīnjunk food 可数吗,junk food是单数还是复数g)

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了(le)相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首,公司利(lì)润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存(cún)货周转率这一(yī)经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年(nián)平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明存(cún)货质量下滑的(de)企业,股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年存货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其(qí)中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点(diǎn),公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这(zhè)两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  超半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发(fā)投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  从(cóng)研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金(jīn)投(tóu)入(rù)。研(yán)发(fā)费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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