5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出(chū)口限八千米多少公里制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了(le)16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导(dǎo八千米多少公里)体设(shè)备领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的(de)答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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