集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集成电路的(de)作(zuò)用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路(lù)有什么作区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来(zuò)用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什(shén)么，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的作用(yòng)和重(zhòng)要性，集成电(diàn)路的作用和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整(zhěng)理以下知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模(mó)的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很闷键大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如(rú)收录(lù)机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装(zhuān区位条件要从哪些方面分析学校，区位条件要从哪些方面分析出来g)配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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