申万(wàn)一(yī)级(jí)的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企业数量达到(dào)16家，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发(fā)现，半(bàn)导体行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同时(shí)，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片(piàn)基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因素(sù)导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收(shōu)增速(sù)放缓，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收(shōu)快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使(shǐ)得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关(guān)客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存货周转率下降35空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否出现供过于(yú)求的局面，进(jìn)而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而(ér)股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗)、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较大(dà)的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业(yè)需(xū)要不(bù)断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研(yán)发(fā)费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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