5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方(fāng)案(àn)时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这2000克是多少斤啊种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(t2000克是多少斤啊ǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发(fā)展增添了极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为(wèi)世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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